“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園二期項目（經(jīng)開智造科創(chuàng)園）全過程咨詢

“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園二期項目（經(jīng)開智造科創(chuàng)園）全過程咨詢招標(biāo)計劃

一、項目名稱：“芯廬州”集成電路產(chǎn)業(yè)園二期項目（經(jīng)開智造科創(chuàng)園）全過程咨詢

二、項目法人（或招標(biāo)人）：合肥廬陽經(jīng)濟開發(fā)區(qū)建設(shè)投資有限公司

三、項目批準(zhǔn)文件名稱：/

四、合同估算價：800.0萬元

五、資金來源：自籌資金

六、主要招標(biāo)內(nèi)容：項目位于荷塘路與金池路交口東南角，占地面積約28.32畝（18879.81㎡），規(guī)劃總建筑面積約67622.8㎡，總投資約2億元。本次招標(biāo)內(nèi)容主要含全過程造價咨詢、工程全過程監(jiān)理、第三方監(jiān)督管理等。

七、計劃招標(biāo)時間：2023-09-11

八、聯(lián)系人：顧工    聯(lián)系電話：***

備注：以上內(nèi)容為投標(biāo)人提前了解項目提供參考，具體項目信息以項目實際招標(biāo)文件為準(zhǔn)。